De
nieuwe opleiding Semiconductor Packaging, een initiatief van HAN University of Applied Sciences en Chip Integration Technology Center (
CITC), is nu een dikke maand onderweg. De eerste indrukken zijn positief, zowel van Barry Peet (directeur van CITC), van Michiel van Soestbergen (onderzoeker bij NXP en als docent bij de opleiding betrokken) en van Ruben van Knippenberg (deelnemer).
